結(jié)晶硅微粉技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

   結(jié)晶硅微粉（SiO2）是應(yīng)用極為廣泛的無機(jī)非金屬材料，它具有優(yōu)良的介電性能、低的熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)小及耐腐蝕等特點(diǎn)。同時(shí)，高品質(zhì)硅微粉以其優(yōu)異的物理性能、極高的化學(xué)穩(wěn)定性與獨(dú)特的光學(xué)性質(zhì)，成為新技術(shù)領(lǐng)域重要和關(guān)鍵的原料之一。

    隨著國(guó)家“一帶一路”和中國(guó)制造2025等戰(zhàn)略的實(shí)施，作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的高技術(shù)硅微粉材料已進(jìn)入快速發(fā)展的軌道。

    目前，硅粉行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)新應(yīng)關(guān)注以下趨勢(shì)：

（1）生產(chǎn)高度現(xiàn)代化。

    由于微電子工業(yè)對(duì)硅微粉的純度、粒度和形狀的要求不斷提高，因此，對(duì)生產(chǎn)過程的無塵化及專用設(shè)備的開發(fā)尤其重要，同時(shí)必須通過在線監(jiān)測(cè)與控制，以確保產(chǎn)品的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性。

（2）技術(shù)創(chuàng)新力度加快。

    由于高技術(shù)硅微粉材料的特殊性和品種的多樣性，所以僅僅對(duì)傳統(tǒng)工藝與裝備的改良是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。隨著現(xiàn)代加工技術(shù)發(fā)展的日新月異，如處于科學(xué)前沿的等離子技術(shù)、射頻技術(shù)、超聲技術(shù)、真空技術(shù)以及光電技術(shù)等應(yīng)盡快加以融納采用。

（3）世界工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家不斷加強(qiáng)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。

    國(guó)外高技術(shù)硅微粉生產(chǎn)廠的核心部位幾乎全部采用封閉式操作，外人不得接近。在洽談技術(shù)貿(mào)易項(xiàng)目中，核心技術(shù)不對(duì)外轉(zhuǎn)讓。日本對(duì)我國(guó)出口的高技術(shù)硅微粉參數(shù)一向保密，德國(guó)甚至將高技術(shù)硅微粉視作戰(zhàn)略物資而限制出口。

（4）技術(shù)的自主創(chuàng)新必須尋求新的發(fā)展空間。

    隨著技術(shù)創(chuàng)新速度的加快，有部分產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到其極限。規(guī)模化、低成本、高純度、多品種及功能化仍然是高技術(shù)硅微粉的發(fā)展趨勢(shì)。除此之外，高技術(shù)硅微粉的合成技術(shù)、智能化技術(shù)和微納米技術(shù)必將達(dá)到一個(gè)新的水平。所以，跨學(xué)科的創(chuàng)新力度必須不斷加大。